Лазерное оборудование

Лазерное оборудование

Обзор применения

Герметично запечатанный пакет: инкапсулирует высокомощные лазерные чипы, обеспечивая надежное рассеивание тепла и защиту от окружающей среды для обеспечения непрерывной и стабильной работы.

 

Лазерная резка и сварка
Применения: Высокомощные лазерные диоды (класса киловатт) используются для резки и сварки металлов, пластиков и других материалов.

Технические характеристики:
Длина волн 808 нм и 980 нм (высокая эффективность поглощения металла).
Прямой выход или передача через волоконную связь, предлагая высокую гибкость.

 

Лазерная маркировка и гравировка
Применения: Маркировка текста, узоров или QR-кодов на поверхностях материалов (например, электронные продукты, медицинские устройства).
Технические характеристики:
Общие длины волн: 1064 нм (инфракрасный), 532 нм (зеленый свет), 355 нм (ультрафиолет).
Высокая точность (микронное разрешение), бесконтактная обработка.

Соответствующий продукт